一、項目評估：
提出初步的技術開發方案，并據此提出預算，包括可能的開發成本、原型成本、開發時間、樣機制造時間、利潤空間等，然后根據開發項目的性質和細節，對風險進行評估，以確定項目是否有資金投入。
二、項目實施：
1、設計電原理圖：
進行此步驟時要考慮到單片機的資源分配和未來的軟件架構，要制定各種通信協議，盡量避免當軟件優化到極限時，即使軟件優化到極限仍達不到項目要求的情況，也要計算各元件的參數、芯片間的時序配合，有時需要考慮外殼結構、元件供貨、生產成本等因素，有時還需要考慮外殼結構、元件供貨、生產成本等因素。在設計過程中，每一步發生的錯誤都會在下一步引發連鎖反應，因此，對一些沒有把握的技術難點應盡量去驗證。
2、設計印刷電路板（PCB）圖：
電路圖設計完畢后，根據工藝方案要求設計 PCB圖，這一步要考慮機械結構、裝配工藝、殼體尺寸細節、零件的精確三維尺寸、不同制版廠的加工精度、散熱、電磁兼容性等，為最終完成電原理圖而做好準備。
3、將印刷電路圖送到制版廠作面板。：
把加工要求盡可能詳細的寫下來，連同 PCB圖紙發過來給工廠，和工廠保持溝通，及時解決加工中的一些相關問題。
4、定購開發系統和元件：
在開發過程中可能出現的損耗，供應商的最低訂購數量、商業信譽、價格、服務等，具體工作包括：整理采購清單，聯系各供應商，對技術參數、下訂單、跑銀行匯款、傳真、催貨等等。
5、裝配樣機：
電路板拿到 PCB板后開始原型組裝，設計中的錯誤將在組裝過程中顯現出來，試圖修復。
6、樣機調試：
原型裝配好后可以開始調試，當然需要有軟件調整，有人說單片機的軟件不是編出來的，而是調出來的，所以這個過程需要電烙鐵和刻刀。、不同參數的元件、各種調試仿真軟件、樣機模擬工作環境等等。常因設計階段的疏忽而不得不對樣機動手術，在整個調試完成后，通常的原型板已經無法再見到了。
7、整理數據：
在此步驟中，大部分項目開發工作已經完成，此時需要保存樣機在研發過程中獲得的重要數據，如更新電氣原理圖中的元件參數、 PCB元件庫里的三維模型，還要記錄所暴露的設計失誤、分析失誤的原因、采用的補救方案等。
8、V1.1
若項目進入生產階段或確有需要，可根據修改后的技術方案，按上述步驟，重做一臺完美的 V1.1版樣機。
9、編寫設備文檔
其中包括編制產品說明書、拍攝外觀圖片等，如設備需要與計算機通信，也要與計算機編寫接口標準和通信協議說明。
