ARM嵌入式單片機物聯(lián)網

    從90年代開始，物聯(lián)網的概念就開始了，它依靠射頻識別技術，通過通信協(xié)議聯(lián)機接入網絡，實現(xiàn)對目標的識別和管理。物聯(lián)網作為技術驅動產業(yè)，其內涵隨著5 G、 AI、邊緣計算等技術的發(fā)展逐步豐富。同時，大規(guī)模應用規(guī)模在需求端的應用也日益增多，推動了物聯(lián)網產業(yè)規(guī)模的二次爆發(fā)。在今后的歲月里，物聯(lián)網進入了全面沖刺階段，物聯(lián)網設備連接數量仍然呈指數增長的態(tài)勢，行業(yè)規(guī)模將繼續(xù)擴大，整體市場持續(xù)向好。

智能覆蓋全球范圍，物聯(lián)網市場潛力巨大。在業(yè)界看來，緩慢的產品設計、低效的軟件開發(fā)、缺少大規(guī)模的軟件和服務，這些都嚴重制約著物聯(lián)網的發(fā)展。MohamedAwad, Awad, Arm物聯(lián)網和嵌入式產品部門副總裁 MohamedAwad說，為了應對這些挑戰(zhàn)， Arm推出了物聯(lián)網綜合解決方案，為全球開發(fā)者提供更簡單、更現(xiàn)代的軟件開發(fā)方法，并為物聯(lián)網市場帶來變革性創(chuàng)新。

從傳統(tǒng)的物聯(lián)網開發(fā)流程來看，從IP選取、芯片設計，再到硬件制造，而軟件開發(fā)只能在驅動程序開發(fā)、板級支持包和應用程序開發(fā)之后才能啟動，其設計連續(xù)性極大地增加了時間成本。Arm物聯(lián)網全面解決方案則以硬件底層和軟件框架作為基石，將軟件開發(fā)提前至芯片完備之前，將產品推新周期從五年縮減為三年。據Mohamed Awad介紹，Arm物聯(lián)網全面解決方案由三個部分組成，包括Arm Corstone、Arm虛擬硬件和Project Centauri。

Arm Corstone根據特定用例打造，為客戶提供預先設計、預先集成、預先驗證的解決方案，避免了重復、低效的集成測試工作，大幅度降低了成本，加速了芯片設計開發(fā)的進程。

Arm虛擬硬件以經過驗證、可信的Arm Corstone為基礎，可以通過云端或底層IP使用。這項技術專門針對云端開發(fā)、優(yōu)化和簡化，擁有廣泛的建模能力，能夠重塑產品設計時程，讓軟件開發(fā)早于芯片設計，節(jié)約時間和成本。

Project Centauri針對Cortex-M，為客戶提供特定應用程序的參考代碼、平臺中間件、軟件和服務，以及軟件封裝、云服務獲取設備功能等底層標準，能夠在不同設備和器件上進行軟件復用。

“Arm物聯(lián)網全面解決方案專門為芯片設計伙伴與OEM廠商設計，讓開發(fā)者專注真正的關鍵部分，實現(xiàn)跨多樣化用例的創(chuàng)新和差異化，從而加速產品設計周期，提高投資回報率，協(xié)助客戶更好地融入物聯(lián)網產業(yè)價值鏈。”Mohamed Awad表示，Arm有著廣泛的硬件和架構基礎。截至目前，超過700億顆基于Cortex-M的芯片已經出貨，絕大多數物聯(lián)網設備基于Arm架構運行。另一方面，硬件與軟件交會的獨特定位和在移動和基礎設施市場的影響力都為Arm進擊物聯(lián)網領域提供了原動力。

本次發(fā)布的解決方案是物聯(lián)網產業(yè)首創(chuàng)，以全新方式推動物聯(lián)網創(chuàng)新基石，挖掘市場發(fā)展?jié)摿Αohamed Awad認為，此方案徹底改變了物聯(lián)網軟件開發(fā)經濟。現(xiàn)階段，Arm物聯(lián)網全面解決方案已經與Amazon、Himax等廠商合作。Amazon利用Arm虛擬硬件擴展Alexa喚醒詞測試，移除其對實體硬件的依賴；Himax則通過Arm全面解決方案加速其人工智能開發(fā)時程，以縮短其處理器交付周期。據Mohamed Awad透露，Arm虛擬硬件現(xiàn)可通過Amazon系統(tǒng)鏡像取得，通過與AWS合作，初期基礎設施使用費用可免除。另外，Arm計劃2022年將這項技術引入到中國市場。

根據Mordor Intelligence的數據顯示，預計2026年，物聯(lián)網芯片的平均復合年增長率（CAGR）將接近15%。順應物聯(lián)網市場增長機遇，Arm將專注于物聯(lián)網生態(tài)的構建，為物聯(lián)網設計提供優(yōu)秀的工具和技術，全面釋放物聯(lián)網經濟效益。