單片機控制板設計中注意的問題

          設計方案電路板最主要的全過程可以分成三大流程：電路電路原理圖的設計方案，造成互聯網表，印刷電路板的設計方案。無論是板上的元器件合理布局或是走線這些都擁有實際的規定。

　　例如，I/O走線應盡量減少平行面，以防造成影響。兩電源線平行面走線必需是需加地線防護，兩緊鄰層布線要盡可能互相垂直，平行面非常容易出現生存藕合。開關電源與地線應盡可能分在雙層互相垂直。線距層面，對數據電路PCB可以用寬的地線做一回路，即組成一地（仿真模擬電路不可以那樣應用），用大規模鋪銅。

　　下邊這篇文章就單片機設計控制器設計方案必須留意的標準和一些小細節問題展開了表明。

　　1．電子器件合理布局

　　在電子器件的合理布局層面，應當把互相相關的元器件盡可能放得挨近一些，例如，鐘表產生器、晶振電路、CPU的鐘表鍵入端都易造成噪音，在置放的情況下應把他們挨近些。針對這些易造成噪音的元器件、小電流量電路、大電流電路電源開關電路等，應盡可能使其避開單片機設計的思維操縱電路和儲存電路（ROM、RAM），假如很有可能得話，可以將這種電路此外做成電路板，那樣有益于抗干擾性，提升電路工作中的穩定性。

　　2．去耦電容

　　盡可能在重要元器件，如ROM、RAM等集成ic邊上安裝去耦電容。事實上，印刷電路板走線、管腳連線和布線等都很有可能帶有比較大的電感器效用。大的電感器很有可能會在Vcc 走線上造成比較嚴重的開關噪音頂峰。避免Vcc走線上電源開關噪音頂峰的唯一方式，是在VCC與開關電源地中間放置一個0.1uF的電子器件去耦電容。假如電路板上應用的是表層貼片元器件，可以用塊狀電容器立即緊貼著元器件，在Vcc管腳上固定不動。最好應用高壓瓷片電容，這是由于這類電容器具備較低的靜電感應耗損（ESL）和高頻率特性阻抗，此外這類電容器溫度和時間上的物質可靠性也很非常好。最好不要應用貼片電解電容，由于在高頻率下它的特性阻抗較高。

　　在放置去耦電容時須要留意以下幾個方面：

　　·在印刷電路板的開關電源鍵入端跨接線100uF上下的電解電容器，假如容積容許得話，容量大一些則更強。

　　·正常情況下每一個集成化電路集成ic的邊上都必須置放一個0.01uF的高壓瓷片電容，假如電路板的間隙過小而置放下不來時，可以每10個集成ic上下置放一個1~10的貼片電解電容。

　　· 針對抗干擾能力弱、關閉時電流量轉變大的元器件和RAM、ROM等存儲元件，應當在電源插頭（Vcc）和地線中間連接去耦電容。

　　·電容器的導線不必過長，尤其是高頻率旁路電容不可以帶導線。

　　3．地線設計方案

　　在單片機設計自動控制系統中，地線的類型有很多，有系統化、屏蔽掉地、邏輯性地、仿真模擬地等，地線是不是合理布局，將決策電路板的抗干擾能力。在設計方案地線和接地址的情況下，應當考慮到下列問題：

　　·邏輯性地和仿真模擬地要分離布線，不可以共用，將他們分別的地線各自與相對應的開關電源地線相接。在設計方案時，仿真模擬地線應盡可能字體加粗，并且盡可能增加引出端接地裝置總面積。一般來講，針對I/O的脈沖信號，與單片機設計電路中間最好是根據光電耦合器開展防護。

　　·在設計方案邏輯性電路的印刷電路版時，其地線應組成閉環控制方式，提升電路的抗干擾能力。

　　·地線應盡可能的粗。假如地線很細得話，則地線電阻器可能比較大，導致接地裝置電位差隨電流量的變動而轉變，導致數據信號脈沖信號不穩，造成電路的抗干擾能力降低。在布線室內空間容許的情形下，要確保關鍵地線的間距最少在2~3mm以上，元器件管腳上的接地線應當在1.5mm上下。

　　· 要留意接地址的挑選。當電路板上數據信號頻率小于1MHz時，因為布線和元器件中間的電流的磁效應危害不大，而接地裝置電路產生的電場對影響的危害比較大，因此要選用一點接地裝置，使其不產生控制回路。當電路板上數據信號頻率高過10MHz時，因為布線的電感器效用顯著，地線特性阻抗越來越非常大，這時接地裝置電路產生的電場就不會再是具體的問題了。因此應選用多一點接地裝置，盡可能減少地線特性阻抗。

　　4．別的

　　·電源插頭的布局除開要依據電流量的尺寸盡可能字體加粗走線總寬外，在布線時還應使電源插頭、地線的走線方位與手機充電線的走線方身一致在布線工作中的最終，用地線將電路板的最底層沒有走線的區域布滿，這種方式都有利于提高電路的抗干擾能力。

　　·手機充電線的總寬應盡量地寬，以減少特性阻抗。手機充電線的間距最少不小于0.3mm（12mil），假如選用0.46~0.5mm（18mil~20mil）則更為理想。

　　·因為電路板的一個通孔會產生大概10pF的電容器效用，這針對高頻率電路，可能引進過多的影響，因此在布線的情況下，應盡量地降低通孔的總數。還有，太多的通孔也會導致電路板的沖擊韌性減少。

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