1 印制線路板（PCB）說明

1.1 印制線路板定義

印制電路板PCB(printed circuit board)是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。傳統的電路板，采用印刷抗蝕刻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由于電子產品不斷微小化和精細化，目前大多數的電路板都是采用貼附抗蝕刻劑(壓膜或涂布)，經過曝光顯影后，再用蝕刻方式做出電路板。

1.2 印制線路板基本組成

1) 線路與圖面(Pattern): 線路是作為元件之間導通的工具；圖面則是指在設計上根據需要鋪設的大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

2) 介電層(Dielectric)用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材 。

3) 通孔(Through hole ): 通孔分為插件通孔(plated through hole)，過電通孔（via）和非導通孔（Non-plated through hole）。元件是通過插件通孔固定且與一層或以上的線路相連；過電通孔根據孔的分布層分為盲孔、埋孔和過孔，其目的都是通過該過電孔將2層或以上的線路層連接起來；非導通孔通常是用作電子元件裝聯時定位，電子元件或設備組裝時固定螺絲用。

4) 防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的銅面都要需要進行表面處理，因此不需要做表面處理的區域，會涂敷絕緣油墨層(通常為環氧樹脂)，主要功能是避免表面處理時或焊接組裝時線路間短路。

5) 絲印（Legend /Marking/Silk screen): 主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱，方便組裝后維修及辨識用。

6) 表面處理(Surface Finish):由于銅面在一般環境中容易氧化，會導致裝聯過程中焊錫性不良，因此需要對需焊接的銅面上進行保護，這種保護方式成為表面處理。表面處理通常有噴錫(Hot Air Solder Leveling)，化金(Electroless Nickel/Immersion Gold)，化銀(Immersion Silver)，化錫(Immersion Tin)，有機保焊劑(Organic Solderability Preservative)。

1.3 印制線路板分類

7) 按結構可分為：單面板、雙面板、多層板（盲孔多層板和埋孔多層板）。

8) 按基材類型可分為：剛性板、柔性板、剛柔接合板、陶瓷基板、鋁基板。

9) 按其他分類可分為：厚銅板、高頻板、埋銅板、埋光纖板、埋容板，埋阻板、階梯板

10) 按公司現有設計分為：普通板和高端板。